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诺德三期5G高频高速覆铜板项目完成总工程量的85%
据中国如东报道，诺德三期5G高频高速覆铜板项目完成总工程量的85%。项目总规划投资5亿元人民币，项目建成后可新增年产13万m² 5G高频微波覆铜箔板、69.4万m²5G高速微波覆铜 ...查看更多
TPCA Show 2019 完整展出电路板制造趋势解决方案 迎向5G时代
第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，今年展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，主要是要求无论面对5G或 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
明阳电路：预计前三季度净利润同比增3.64%-19.4%
10月11日，明阳电路发布2019年前三季度业绩预告。报告显示，明阳电路前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长3.64%-19.4%，盈利9,862.67万元-11,362.67万元。第三季 ...查看更多
台光电子年产1800万米粘合片和720万张基板项目建成试产
据黄石开发区民企中心报道，黄石台光电子项目已于2019年9月底建成试产。 台光电子项目2017年12月签约落户黄石开发区，计划总投资10亿元， ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成，预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。 2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解， ...查看更多
